В Индии с 7 по 9 июля 2022 года пройдет выставка упаковочной и полиграфической промышленности PackPlus

Москва. 28 июня 2022 г. /Бумпром.ру/. Предстоящая выставка PackPlus представит более 300 брендов упаковочной промышленности и смежных секторов. Тема международного мероприятия, которое пройдет 7-9 июля 2022 года в индийском городе Нью-Дели, «Умная и устойчивая упаковка».

 

PackPlus – самое престижное отраслевое мероприятие в Индии, охватывающее всю цепочку создания стоимости в упаковочной, полиграфической и перерабатывающей отраслях. Событие включает несколько важных разделов: выставку упаковочных решений, выставку CartonTech, полиграфическую ярмарку, выставку India Automation & AIDC и другие проекты.

После успеха в 2021 году на этот раз PackPlus предложит участникам и посетителям живые демонстрации продуктов, новейшего оборудования, инновационных технологий и несколько деловых сессий для обмена знаниями.

Главный операционный директор RX India Анудж Матур рассказал: «Мы очень рады собрать всю упаковочную отрасль для личной встречи. В 2021 году мы провели очень успешное физическое мероприятие, несмотря на очень сложное время. В этом году мы снова готовимся предложить нашим клиентам впечатляющую платформу для запуска новых продуктов, поиска новых возможностей для бизнеса и обеспечения роста в секторе упаковки. Мы приветствуем всех вас на самом авторитетном деловом мероприятии Индии для упаковочной промышленности».

 

Источник: Леспроминформ

 

При перепечатке ссылка на Бумпром.ру обязательна